扑克三公大吃小必胜方法:激战4nm 高通、联发科旗舰芯片均于年底商用

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激战4nm 高通、联发科旗舰芯片均于年底商用

每日经济新闻 2022-11-16 12:57:38

◎第二代骁龙8和天玑9200的商用时间均为今年底,而联发科去年则晚于高通。伴随着双方芯片的亮相,高通与联发科将直接正面开战,谁拥有更尖精的技术,将决定下一阶段的市场话语权。

每经记者 王晶    每经编辑 陈俊杰    

对于一部手机来说,芯片是其性能的核心,也是厂商们竞争的高地。每一次先进制程芯片的发布,都将引发业界关注。

11月16日,高通在2022骁龙峰会上正式发布新一代安卓旗舰平台——第二代骁龙8,该芯片在人工智能、影像和游戏性能方面进行了提升。

安卓阵营里,联发科和高通的技术比拼仍在继续。上周(11月8日),联发科已发布年底旗舰芯片,即天玑9200,基于台积电第二代4nm制程,集成170亿晶体管,CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%。近年来,联发科试图通过多款芯片迭代来冲击高端市场,去年甚至抢先高通官宣了全球首款4nm手机芯片。

对于外界关注的量产上市时间,《每日经济新闻》记者注意到,第二代骁龙8和天玑9200的商用时间均为今年底,而联发科去年则晚于高通。伴随着双方芯片的亮相,高通与联发科将直接正面开战,谁拥有更尖精的技术,将决定下一阶段的市场话语权。

终端厂商齐抢高通

与第一代骁龙8移动平台相比,高通方面表示,第二代骁龙8具备一些大的改进,包括人工智能、影像、游戏性能以及连接能力等。

“我们把人工智能作为设计第二代骁龙8的关键技术。”高通高级副总裁兼手机业务总经理Christopher Patrick说道。据他介绍,该芯片在自然语言方面,处理性能提升超过4倍,能效提升达60%。在拍照能力上,第二代骁龙8集成了骁龙首个“认知ISP(Cognitive-ISP)”,能在拍摄照片和视频时进行实时语义分割。此外,该芯片还通过移动端基于硬件加速的实时光追特性,提升游戏的体验。

性能方面,第二代骁龙8延续了4纳米工艺技术,并配备64位Kryo CPU,主频最高在3.2GHz。此次第二代骁龙8采用1+2+2+3的架构,包含1个Cortex- X3(3.2GHz)、2个Cortex- A715(2.8GHz)、2个Cortex- A710(2.8GHz)以及3个Cortex-A510R(2.0GHz)。高通称,新的Kryo CPU在性能上提高了35%,能效则提升了40%。

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按照惯例,高通每一次发布旗舰芯片都会受到各大安卓手机厂商的青睐,包括荣耀、OPPO、vivo和小米、中兴等在内的多家手机厂商均表示将采用第二代骁龙8。具体到型号上,OPPO称,将在下一代Find X旗舰产品中搭载。

有趣的是,记者注意到,日前联发科发布的天玑9200也强调了影像、游戏体验、通信能力等。

谈及双方的参数比较,Counterpoint Researc副总监Brady通过电话对记者表示,性能方面,高通在设计中有自己的半定制化核心架构,而联发科仍采用Arm的原生架构;在“核“的数量上,高通第二代骁龙8比天玑9200少了一颗节能核心,这表明高通对台积电有比较强的信心,因为发热会降低芯片的效能。另外,高通加强了AI的能力。在光追方面,双方都进行了强调,这或许不仅会用在游戏,未来可能会用在VR上。

联发科继续冲击高端芯片市场

华为海思份额萎缩后,全球芯片市场的竞争格局也发生了较大的变化。2020年联发科营收首次突破100亿美元,并超越高通成为全球最大的芯片供应商。

调研机构Counterpoint Research公布的数据显示,2022年第二季度,在全球智能手机AP(应用处理器)出货量方面,联发科以39%的市场份额排名第一,高通以29%的份额排名第二。

虽然联发科出货量占比更高,但高通凭借其在高端市场的地位,以及具有更高溢价的产能组合能力,推动了平均单价的增长,使得其在第二季度的智能手机AP销售额方面的市场份额达到44%,排名第一。

近年来,联发科持续冲击高端芯片市场,不过品牌方面,外界对其中端市场的固有认知短期内难以改变。一方面,联发科早期的“turnkey模式“(交钥匙模式)大幅降低手机门槛,使得市场诞生出一批搭载联发科芯片的山寨机;另一方面,联发科的高端芯片曾频繁被手机厂商搭载在中低端手机中。

2015年,联发科推出Helio X系列SoC,对标高通800系列,结果小米推出了搭载Helio X10的红米Note 3,定价799元起,随着其他各大厂商的跟进,将高端定位的Helio X10直接变成了千元机标配SoC。

2020年5G换机潮来临,联发科抓住机遇在去年抢先高通,发布了全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片—天玑9000。随后,vivo X80系列,OPPO Find X系列以及荣耀70系列等中高端旗舰机型均搭载了联发科。

那么,联发科能否借助5G时代的4纳米芯片实现逆袭呢?Brady回复称,去年高通和联发科4纳米芯片在制程上有差异,使得联发科有机会追赶,但今年双方都由台积电代工,并且商用时间均为今年年底,双方对标的意图较为明显。目前,高通和联发科的芯片都站在同一个立足点,但外界会认为,高通的芯片更高阶一些,如果联发科的定价策略激进,那么它的量会更高一点。

封面图片来源:摄图网-500505877

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