皇冠管理端(www.9cx.net):虎年明星产业-ABF载板 缺口率达20%

全球IC载板供需缺口预估 图/路透

在IC载板部分,虽然产业供不应求已不是新闻,但随着新应用的拓展,ABF载板规格不断升级,供货紧俏情况料将延续,富邦投顾估计,2022年ABF载板的缺口率仍达20%以上。

5G、自动驾驶、云端运算和AI等应用层面不断提高,功能更强大的处理器需求随之攀升,除了带动异质整合、小晶片先进封装技术之外,由于新处理器通常尺寸较大、且新的封装技术需要的ABF载板层数更多,对产能需求也相对增加。

此外,新的苹果笔电所使用的晶片载板面积大幅成长,也抵消PC市场成长趋缓疑虑。苹果M1 Pro和M1 Max晶片分别用在14.2吋MacBook Pro和16.2吋MacBook Pro笔电上,新的晶片除了导入SoC架构之外,因为记忆体频宽和容量增加,估计需要的载板面积将较前一代M1晶片大90~250%,苹果笔电市占率增加,也对ABF需求形成支撑。

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富邦投顾估计,2022年的ABF需求成长率高达53%,反观载板厂商的产能扩充幅度仅约30%,因此2022年的供需依旧吃紧。

除了ABF,富邦投顾也预期,2022年BT载板同样供不应求。虽然去年第四季起中国手机需求出现滑落,但来自新规格的动力仍可推动BT载板成长,加上在消费性电子应用面拓展,BT载板景气仍不看淡。

以手机端应用来看,近期手机市场有较多杂音,但富邦投顾预估,2022年手机市场将维持3%正成长,其中5G手机保有32%成长性,5G系统单晶片载板尺寸更大和设计复杂化,BT载板需求更显强劲,而苹果毫米波手机在2020年占出货比约15%,估2021年倍增至30%、2022年将进一步走高,毫米波AiP消耗的BT产能是其他应用端4~5倍,无疑是支撑BT成长最大关键。

另外,SiP轻薄短小的特性,近年来在消费性电子的应用更加蓬勃,像是AirPod Pro、Apple Watch都已利用BT载板的SiP节省体积,部分Mini LED也采BT载板,同样为需求增加贡献。

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