usdt钱包支付(www.caibao.it):台湾将称霸半导体装备市场

admin/2021-04-16/ 分类:合肥科技/阅读:

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全球各区域年度半导体出货统计数据

凭证国际半导体产业协会最新统计,2020年全球半导体制造装备市场大幅发展19%,销售总额由2019年的597.5亿美元攀至2020年的711.9亿美元,并创下历史新高纪录。今年沾恩于全球半导体厂大肆拉高资源支出并扩大投资,业界预估2021年全球半导体制造装备市场将挑战800亿美元续创新高,SEMI预期台湾今年将重回全球最泰半导体装备市场。

SEMI以为在半导体产能严重求过于供,且业者大动作投资扩产的情形下,未来几年将是半导体装备市场的超级循环周期。法人示意,包罗极紫外光光罩载具供应商家登、厂务工程及EUV装备模组代工厂帆宣、厂务工程业者汉唐及信纮科、封装及湿制程装备厂弘塑、蚀刻及薄膜装备代工厂京鼎等资源支出看法股将直接沾恩,而且疫情将让台积电加速接纳在地供应链,资源支出看法股营运一起看旺到明年。

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凭证SEMI统计,中国首次成为半导体装备年度销售金额最大市场,销售额年增39%达187.2亿美元。台湾则以171.5亿美元市场规模紧追在后并位居第二,销售额在2019年大幅增进后,2020年约略持平。韩国大幅发展61%达160.8亿美元,继续位居第三大市场。日本和欧洲两大区域走出2019年颓势连续苏醒,年度支出各有21%及16%的增进。北美则是连3年正发展后,2020年销售首度泛起下滑20%达65.3亿美元。

SEMI示意,2020年全球晶圆制程装备销售额上升19%,其他前段装备销售额则有4%的小幅增进。封装装备在各区域均泛起强劲增进的推波助澜下,2020年市场跃升幅度达34%,测试装备总销售也有20%的发展。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶示意,展望2021年,随着许多数导体制造商在今年头陆续宣布的新计画连续强化投资,看好全球半导体装备市场将在未来连续创下新高。新冠肺炎疫情动员数位转型连续加速,曹世纶看好5G、资料中央、人工智慧及高效能运算等应用,将连续为半导体产业注入发展动能。业界预估,全球半导体装备市场2021年有时机加速发展并突破800亿美元,再创历史新高纪录,且由于台积电资源支出创下新高,SEMI预期台湾今年将重回全球最泰半导体装备市场。

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