usdt充币教程（www.6allbet.com）：会 议 通 知 丨 第二十二届电

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第二十二届电子封装手艺国际集会(ICEPT 2021)

2021年8月11日–14日，中国-厦门（海沧）

会 议 通 知

第二十二届电子封装手艺国际集会（ICEPT 2021）将于2021年8月11日至14日在中国花园都会厦门（海沧）举行。集会由中国科学院微电子所和厦门大学配合主理，由厦门大学电子科学与手艺学院、厦门半导体投资团体有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办。作为国际上最着名的电子封装手艺集会之一，集会得到了国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌集会之一。当前，摩尔定律生长趋缓,半导体制造手艺面临挑战，先进封装新手艺不断涌现，已成为半导体生长的新引擎。本集会将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造手艺新进展、新思路的学术交流平台。

电子封装手艺国际集会为期4天，将有来自多个国家和地区的代表加入。集会将通过展览展示、专题讲座、特邀讲述、主题论坛、分会讲述、论文张贴等形式交流电子封装手艺领域的最新进展，感受其无限的魅力。大会诚邀您的介入，共襄盛举！

一、大会主要信息

专题讲座：

1.听课注册：2021年8月10日

2.讲座日期：2021年8月11日   

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大    会：

1.现场注册：2021年8月11日

2.集会时间：2021年8月11-14日

集会地址：中国 厦门（海沧）

集会官方网站：http://www.icept.org   

Email: icept2021@xmu.edu.cn

摘要及论文提交：

2021年3月30日，摘要投稿停止日期；

2021年4月30日，摘要吸收通知日期；

2021年5月30日，全文投稿停止日期；

2021年6月30日，全文吸收通知日期。

集会规模：800-1000人